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知識(shí):鎂合金材料的焊接技術

返回列表 來(lái)源: 發布日期: 2020.12.28

鎂合金應用於汽車製造中,可滿(mǎn)足汽車行業(yè)低排量、低油耗的發展需求。要想進一步推廣鎂合金在汽車領域的大(dà)量使用,需要對焊接(jiē)技術進行更深一步(bù)的創(chuàng)新研究。

一、鎂及鎂合金的(de)焊接性分析

鎂合金的性能與其他材料相(xiàng)比具有顯著特點,焊接性較為特殊。由於鎂合金密度低、熔(róng)點低、熱導率和電導率大(dà)、熱(rè)膨脹(zhàng)係數大、化學活潑性很強、易氧化且氧化物的熔點很(hěn)高,因此(cǐ),鎂(měi)合(hé)金在焊接過程中會產生一係列困難,主要表(biǎo)現在以下幾方麵:

1.氧化和蒸發

由於鎂的氧化(huà)性(xìng)極強,在焊接過程中易形成氧(yǎng)化膜(MgO),MgO熔點(diǎn)高(2500℃)、密度大(3.2g/cm3),易在焊縫中形成雜質,降低了焊縫性能。在高(gāo)溫下,鎂還容易和空氣中的氮發生化學反應生成(chéng)鎂的氮(dàn)化物,弱化接頭的性能。鎂的沸點不高,這將導(dǎo)致在電弧高溫下很容(róng)易蒸發。

2.晶粒粗大

由於熱導率(lǜ)大,故焊(hàn)接鎂合金時要用大功率(lǜ)熱源、高速焊接,易(yì)造成焊(hàn)縫和近焊縫區金屬過熱和晶粒長大。

3.熱應力

鎂合金熱膨脹係數較大,約為鋁的1~2倍,在焊接過程中(zhōng)易(yì)產(chǎn)生大的(de)焊接變形,引起較大的殘餘應力。

4.焊縫金屬下塌

由於(yú)鎂的(de)表麵(miàn)張(zhāng)力比鋁小,焊接時很容易產生焊縫金屬下塌,影響焊縫成形質量。

5.氣孔

與焊接鋁(lǚ)合金相似,鎂合金焊接時易產生氫氣孔。氫在鎂中的溶解度隨溫(wēn)度(dù)的降低而減小,而且鎂的密度比鋁小,氣體不易逸出,在焊縫凝固過程中會形(xíng)成氣孔。

6.熱裂紋

鎂合(hé)金易與其他金屬形成低熔點共(gòng)晶組織,在焊接接頭中易形成結晶裂紋。當接頭處溫(wēn)度過高時,接頭組織中的低熔點(diǎn)化合物在晶界處(chù)會熔化出現空穴,或產生晶界氧化等,即所謂的“過燒”現象。

此外,鎂及鎂合金易燃燒,所以在熔化焊接時需要惰性氣體或焊劑的保護。

二、鎂合金的焊接現狀及發展趨勢

鎂合金適用於很多焊接方法(fǎ),如鎢極氬弧焊、電子束焊、激光焊、攪拌摩擦焊、爆炸焊和電(diàn)阻點焊。無論哪種焊接方(fāng)法,鎂合金焊接後(hòu)的微(wēi)觀組織大多同時包含樹枝晶和(hé)等軸晶(jīng)。一種普遍接受的觀點認為等軸晶的性能優於柱狀晶或樹枝晶,所以金屬凝固組(zǔ)織(zhī)中希望得到小尺寸的等軸晶,同時盡可能減小柱狀(zhuàng)晶/樹枝晶的百分比。

1.鎢極氬弧焊(TIG)

鎢極氬弧焊(TIG)是目前鎂合金最常用(yòng)的一種焊接方法。由於鎂合金容易(yì)氧化,TIG電弧(hú)焊接鎂合金通常利(lì)用交流電的陰極清理效(xiào)應去除氧化(huà)膜,直流TIG焊接鎂合金較少使用。然而與直流相比,交流TIG焊接的熱輸入較低(dī),加之鎂合金導熱很快,焊縫熔深淺,使交流(liú)TIG焊接鎂(měi)合金厚板存在一定問題。因此,焊接鎂合金中厚板時需(xū)要采用多層多道焊或者雙麵施焊,增(zēng)加了(le)施焊難度,而且降低了生產效率。

鎂合金氬弧焊存在的主要缺陷是氣孔和疏鬆。在(zài)焊接過程中通過(guò)增加保(bǎo)護氣體的流量可以顯著減小(xiǎo)氣孔的數量、體積,並能減小焊縫中鎂含量的損(sǔn)失,從(cóng)而提高接頭的力學性能。另外,對於氣(qì)孔的防治,還可以通(tōng)過焊接(jiē)時盡量壓低電弧(2mm左右),以充(chōng)分發(fā)揮電弧的陰極破碎作用(yòng)並(bìng)使熔池(chí)受到攪拌,從而使氣(qì)體逸出熔池(chí)。

2.激光焊

激光焊接鎂合金是利用高(gāo)能(néng)量密度的激光束作為熱(rè)源進行焊接的一種高效精(jīng)密加工方法,其研究(jiū)主(zhǔ)要集中在激光器的選擇(如CO2、diode、Nd:YAG及fiber激光器),激光功率、聚焦位置、焊接速度(dù)、熔深、保護氣體種類和填充材料等方麵(miàn)。

采用Nd:YAG激光(guāng)器(qì)和CO2激(jī)光器對6種鑄造鎂(měi)合金和4種擠壓鎂合金進行激光焊接性研究,結果發現對相同成份和(hé)不(bú)同(tóng)成份的鎂合(hé)金,厚度(dù)從2~8mm,均可利用激光焊接,並可得到很窄(zhǎi)的焊(hàn)縫和很大的熔(róng)深。

激(jī)光焊接鎂合(hé)金的缺陷主要為氣孔、熱影響(xiǎng)區熱裂紋(wén)及凝(níng)固裂紋。另外,鎂合金對激光的反射率較大(dà)也是鎂合金激光焊中需要注意的問題,這使激光焊接(jiē)鎂合金熔深較淺。相比而言,電子束焊接得到的熔深最大,且遠(yuǎn)超過激光焊接。

3.電子束焊(hàn)

電子束可以焊透(tòu)30mm的鎂合金板,熔化區(qū)的組織幾乎都是(shì)10mm左右的等軸晶。電子束焊接(jiē)可以(yǐ)避免很多焊接缺陷(xiàn),如孔洞、咬邊、根部凹陷及(jí)較寬(kuān)的熱影響區等。經過工藝優(yōu)化,如調整(zhěng)聚焦位置到(dào)根部,優化焊接參數等,焊縫的極限抗拉強度可以達到母材83%(有表麵應力(lì)集中)和96%(無(wú)應力集中)。

電子束焊接通常為真空焊接,金屬氣體的(de)揮(huī)發對(duì)真空室的汙染很大(dà)。研究發現非真空(kōng)電子(zǐ)束非常適用於鎂合金的焊接。AZ31變形鎂合金和AM50A以及AZ91D鑄造鎂合金在適當的焊接工藝下均可得到良好的接頭。相對較高的能量密度可以(yǐ)允許焊接速度(dù)達到(dào)15m/min,這樣熱輸入較小,焊接效(xiào)率(lǜ)高。通過填絲可以得到無疏鬆、縮孔和(hé)氣孔等缺陷的焊縫(féng),接頭(tóu)的靜載荷可以與母材相當,接頭的抗腐蝕性能甚至好於母材。高速、高效且可以實現高自動化的(de)非真空電子束焊接為鎂合金的大麵積應用提(tí)供了新的(de)途徑。

4.電阻點焊

電阻點焊因其成(chéng)本極(jí)低、工藝穩定成為汽車工業中最主要的焊接方法。鎂合金導熱率高(gāo)、電阻值小,電阻點焊鎂合(hé)金時需要在短時間內通很高的電流,使產熱速率遠大於散熱速(sù)率。這個性能與鋁合金性能相似,因此能夠焊接鋁合金的點(diǎn)焊設備也能夠焊接鎂合金(jīn)。電焊機的成本與變壓(yā)器(qì)次級線圈電流負(fù)荷成(chéng)正(zhèng)比。相同板厚下,電阻(zǔ)點焊鋼所需的電流遠小於鎂合(hé)金(jīn),因此鎂合金的焊接(jiē)設備昂貴。焊接電流、焊接時間及電極壓力是電阻點焊鎂合金最(zuì)重要的三個參數。這三個參數能夠有效控(kòng)製熔核(hé)大小和接頭強度。鋁合金熱導率(lǜ)和電導率都很高,所需焊接電流是鋼的2~3倍。

鎂合(hé)金的熔核(hé)生長分為3個階段:孕育、長大和(hé)穩定。在第一個周波內熔核便完成孕育,接著開始長大。隨著熔(róng)核長大,導電(diàn)通道增加,電流密度降低;電極(jí)-板材接觸麵積增大,散(sàn)熱增加。這兩點導致長大速率逐漸變緩。當產熱和散熱達到(dào)平衡,熔(róng)核趨於穩定(dìng)。鋁合金與鎂相似,孕育(yù)時間(jiān)很短,幾乎在第一個周波就出現熔化;鋼直到第(dì)5個周波才開始(shǐ)熔化,模擬結構說明,貼合麵的接觸電阻(zǔ)是造成(chéng)這種差別的主要原因。溫度沿徑向分布的差(chà)異(yì)也是原因之一,其中鋼較鋁、鎂平(píng)坦,因而鋁、鎂產熱更為集(jí)中,有利於熔核的形成。

鎂合金點焊接頭通常分為4個區域:母材、熱影響(xiǎng)區、塑性環(huán)和熔核。熱影響區有再(zài)結(jié)晶和晶粒(lì)長大發生。和鋁合金類似,鎂合金焊接熱影(yǐng)響區也容易產生野花裂紋。塑性環在(zài)熱影響(xiǎng)區(qū)的貼合麵(miàn)處,是電阻點焊的特有區(qū)域。由於該區域的高溫(wēn)高壓(電極壓力),塑性環處經常發生動態再結晶。通常(cháng)熔核有兩種組織:柱狀樹枝晶和等軸(zhóu)晶。

鎂(měi)合金在汽車上的大量使用,使得鎂合金的連接技術成為解決鎂合(hé)金應用的迫切問題,各種焊接方法的研究都會得到(dào)廣大研究者(zhě)的進(jìn)一步關注。


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