
020-87026500
測量冷熱PCB上的銅。
無需(xū)取樣,減少浪費。
測量銅箔或覆銅板上的銅厚度(以微米(mǐ)、密耳或盎司為單位)
在進貨檢(jiǎn)驗期間按重量排序銅,之後再實施鑽孔、剪斷或電鍍(dù)處理。
確認PCB麵銅厚度。
在不使用標準片的情(qíng)況下測量最薄蝕(shí)刻銅箔厚度達204微米。
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